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Intel e Google anunciam parceria para implementação de aplicativos na nuvem

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Intel e Google anunciam parceria para implementação de aplicativos na nuvem

A Intel e a Google anunciaram uma parceria estratégica que visa auxiliar seus clientes corporativos na implantação de aplicativos tanto em ambientes físicos quanto na nuvem por meio do Anthos, novo design de referência baseado na segunda geração do processador escalonável Intel Xeon. Com ele, será possível oferecer uma maior portabilidade de carga de trabalho com uso da “nuvem híbrida”. O novo produto chegará ao mercado com o selo Intel Select Solution e também como uma plataforma para desenvolvedores.

O novo design de referência Anthos terá o desafio de executar tarefas multinuvem por meio de uma pilha otimizada para a portabilidade da carga de trabalho, permitindo a implantação de aplicativos em centros de dados locais e serviços de provedor de nuvem pública. Embora as empresas estejam adotando soluções multinuvens para impulsionar seus negócios, muitas organizações continuam buscando as soluções de nuvem híbrida certas para uma migração perfeita da carga de trabalho entre nuvens.

A colaboração é uma extensão da aliança tecnológica de longa data entre as duas empresas que já abrange diversas otimizações de infraestrutura, colaborações em cargas de trabalho de alto crescimento como inteligência artificial e integração de novas tecnologias na Google Cloud Platform.

“Google e Intel são parceiros há muitos anos e concentram seus esforços na entrega de inovações de infraestrutura para clientes”, explica Urs Hölzle, vice-presidente sênior para infraestrutura técnica no Google Cloud. “Nossa colaboração com a Google no fornecimento das otimizações de infraestrutura e software necessários para aprimorar a solução híbrida e de multinuvem da empresa está totalmente alinhada à visão da Intel para computação centrada em dados”, afirma Navin Shenoy, vice-presidente executivos e gerente geral do Data Center Group na Intel.

O novo design de referência será entregue ainda neste primeiro semestre de 2019 e será disponibilizado por fabricantes e integradores de soluções até o final do ano.

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